这款全自动激光剥线沾锡机代表了当前线束加工领域的高精尖技术水平，其核心优势在于将精密裁切、激光剥皮与自动化沾锡工艺无缝集成在单台设备中。系统配备了双激光模组，采用上下对射的反向切割配置，能够以微米级的精度瞬间穿透绝缘层，随后通过机械辅助移除预剪切的保护套。这种同步化作业模式不仅简化了工艺流程，更实现在高生产节拍下的极高重复精度，是电子精密组装领域的核心生产力工具。
激光剥线工艺在本质上解决了传统机械刀片剥皮可能带来的风险，即实现的“零受损”加工。由于激光仅作用于绝缘层，不与内部导体发生任何物理接触，因此能完美保持微细线芯的结构完整性。这种非接触式处理方法对于极细规格导线、多股软铜线以及特种材料线缆尤为关键，能够彻底避免传统剥皮时可能产生的导体划痕或断丝现象，从而确保后续电路连接的长期可靠性与信号传输稳定性。
在完成精确的剥皮动作后，设备的一体化沾锡系统会自动对露出的导体进行助焊剂涂覆与焊锡涂装。为了适应多样化的生产需求，沾锡功能可在控制系统中随时开启或禁用，为仅需剥皮无需沾锡的任务提供极大灵活性。自动化的沾锡过程确保了每一根线缆的焊锡厚度均匀且润湿性极佳，消除了由于人工操作带来的不稳定性，有效提升了下游组装环节的焊接品质和整体设备的作业效能。
该设备专为高标准精度要求的行业设计，广泛应用于航天航空、医疗器械制造、高端通信设备以及工业传感器等对加工精度有着严苛要求的场景。它能够胜任从AWG30到AWG16等多种线径规格的加工任务，涵盖了从微小信号传感线到动力配电线束的广泛应用范围。精湛的处理工艺使其能够满足各类精密仪器内部紧凑空间的布线要求，为高精尖产品的安全运行提供坚实的物理基础。
设备搭载了先进的运动控制系统，允许用户在宽泛的范围内自由调节剥皮和裁切长度，且具备优异的重复定位性能。直观的操作界面使得不同规格线缆之间的程式切换变得极为迅速，极大地缩短了换型调整的停机时间。无论是面对原型开发阶段的小批量试制，还是大规模、高强度的自动化流水线作业，其工业级的结构设计和高精度参数控制功能，都能确保加工品质在长时间运行中始终如一。
| 适用线径 | AWG30 ~ AWG16 |
| 裁切长度 | 60mm~1000mm（可定制） |
| 裁切精度 | ±(0.5 + 0.2%*L)mm，L=裁切长度 |
| 剥皮长度 | 0~12mm |
| 剥皮精度 | ±0.05mm |
| 额定功率 | 3KW |
| 生产能力 | 3000-4500 个/小时 |
| 工作气压 | 0.5~0.7Mpa |
| 电源供应 | AC 220V 50/60 Hz（可定制） |
| 设备重量 | 400kg |
| 外形尺寸 | 2050×930×1830mm |
| 可选配置 | Windows 11 电脑控制系统（支持 MES 对接）、激光烟雾净化器、对绞功能、并线拆分功能、全封闭安全防护罩、自动放线机及定制化解决方案 |
