主要实现惠普喷墨打印机PCB板贴导电胶、热压焊FPC、热压焊FFC，CCD检测焊接效果等功能。人工上PCB板、取PCB板到载具1、贴导电胶纸、导电胶纸热压、CCD检测贴导电胶热压效果、排不良1、取PCB板到载具2、FPC二次定位、取FPC到载具2、FPC定位热压、CCD检测FPC热压效果、排不良2、取FPC到皮带、人工贴FFC、人工组装FPC,FFC到载具、CCD检测焊点位置、FFC刷助焊剂、HB

主要实现剪发器PCB板焊弹片、焊线、分板、装箱、封箱、贴标签功能。自动上板机上PCB板、ICT测试、开合载具盖板1、PCB板翻转1、PCB板扫码入载具、弹片供料、芯线剥皮沾锡入载具、波峰焊接芯线、载具缓存、开合载具盖板2、载具回流、PCB板翻转2、折线&装载具、PCB分板扫码、CCD检测焊点、成品装盘、扫码封箱。

主要实现DC线尾端穿套管、打端穿胶壳功能。人工上线材到载具、视觉检测线序、理线拉直、剥皮比剪、芯线打端子、端子穿胶壳、CCD视觉检测、成品排不良，良品收集。

主要实现电源母座12种散件组装焊接检测功能。外壳上料、铁壳组装、裁线剥皮、芯线整形、线材折弯穿孔回折、左电容扩脚组装回折、右电容扩脚组装回折、刷助焊剂、电容整形、导线焊接，地线焊接打端子、扭导线1、导线上折,穿热缩管、导线剥皮比剪,打端子,穿塑胶、扭导线2、导线烘套管、接触阻抗测试、电容测试、高压测试、排不良、成品收集。

主要实现气插头壳体、密封圈、接头、内套、直弹簧、塔形弹簧、钢珠、套筒、卡簧组装与气密性检测等功能。壳体上料、取密封圈与壳体组装、接头上料、取密封圈与接头组装、内套上料与壳体组装、塔型弹簧上料与接头组装、接头点胶、壳体翻转180度与接头组装、扭力检测、直弹簧上料与产品组装、钢珠上料与产品组装、套筒上料与产品组装、卡簧上料与产品组装、卡簧夹紧、弹力检测、高度检测、气密性检测、排不良、产品TRY盘收集。

主要实现医疗连接器壳体和PIN针组装及点胶功能。壳体柔性振盘供料、视觉检测壳体位置、六轴机器人取壳体入载具、PIN针供料、取PIN针插壳体、PIN针压入到位、壳体点胶、CCD检测胶水一致性、取料排不良、量品收集放载盘等。

主要实现隔离板、两种透明片、蜂鸣器、扭簧组装功能。下隔离板上料、方形透明片组装、热压方形透明片、产品翻转、上隔离板合盖安装、圆形透明片组装、热压圆形透明片、左右扭簧组装、点胶、带线蜂鸣器组装、成品滑落至皮带线。

主要实现医疗连接器的绝缘体、线夹、外壳、内壳、螺帽组装检测摆盘等功能。柔性振盘供绝缘体，CCD识别绝缘体位置，四轴机器人取绝缘体放入载具，柔性振盘供线夹，四轴机器人取线夹组装到绝缘体，柔性振盘供外壳，四轴机器人取外壳放入载具，柔性振盘供内壳，四轴机器人取内壳组装外壳，取绝缘体组件组装，柔性振盘供螺帽，四轴机器人取螺帽组装，旋紧螺帽，对插测试，CCD外观检测，排不良，良品放TRY盘。

主要实现医疗线裁线剥皮沾锡打结穿套管功能。线轴放线、线夹上载具、拉线裁切、线夹排线、CO2镭射麦拉、UV切割铝箔、铝箔摇摆、铝箔半剥、CO2镭射绝缘皮、剥绝缘皮、分线、比剪裁切、线夹取出、载具回流、线夹储料、线夹回流。

主要实现一次性血氧线前处理焊PCB绕线包装功能。卷线放线架，线材上载具、剥外被、刷编织、扭编织、剪编织、剥内被、剥芯线、芯线沾锡、比剪PCB冲裁、线材搭接PCB焊盘、芯线焊接、取线、绕线、包装。

主要实现PCB板上焊接LED、正极弹簧、负极弹簧、四根电子线、CCD检测焊点等功能。PCB板折板上料，芯线前处理，取线，焊接，LED光频组装焊接，正负极弹簧组装焊接，CCD成品检测，取成品、排不良。

主要实现汽车连接器产品的端子冲桥位，插针，压入，折弯，外观检测，尺寸检测，电测，排不良，硬管包装。1.插针采用凸轮插针机构，生产稳定，效率高。2.采用大缸径大负载折弯机构，实现折弯角度稳定作业。3.采用四套CCD检测，基恩士高度检测工艺，稳定生产。