这是一台全伺服多芯圆护套线双头剥线沾锡机，集裁线、剥外护套、剥芯线、扭线、上锡等功能于一体，可全自动完成双头扭线沾锡。本机采用丝杆拉线的方式送线，裁线精度高，切断长度可根据需求订制，标准机最大裁线长度为1.5米，最大可订制20米裁线长度的机型。PLC和彩色触摸屏控制系统，整机做工精密，运动部件共采用12套伺服电机伺驱，动力强劲。支持同时加工多条线，外径在6mm以下的护套线可以同时加工5条线，大幅提

专注于电子组装行业的高效加工需求，本款全自动线对板焊接机实现了从线缆裁切、双端剥皮、前端镀锡到后端直接焊接至PCB焊盘的整套自动化流程。该设备通过高度集成的工艺链，显著减少了传统工序中频繁的人工干预，不仅提升了产线的整体吞吐量，更在复杂焊接环境下保证了加工的一致性与高良率。设备搭载了先进的四头并行焊接机构，能够同步完成四根线缆的焊接作业，大幅压减了单位焊点的循环时间。配合四组独立的送线控制系统，整

这款全自动线对板焊接系统专为电子制造业的高精度、高一致性需求而设计。它将线缆加工与PCB连接工艺深度融合，在单一平台上同步实现了线材裁切、双端剥皮、前端镀锡以及将线材末端直接焊接至PCB焊盘的全流程自动化。这种集成化的处理方式显著降低了工序间的物料周转与人工干预，不仅确保了焊接品质的稳定性，更大幅度提升了工厂的整体产出能力。系统配置了三个独立的焊接机头，通过巧妙的动作规划，在一个循环内即可完成多达

这款全自动线对板激光焊接系统是针对现代电子制造中高精度与高效率要求而研发的先进设备。它将复杂的线缆前处理与尖端的激光焊接技术深度集成，在单一自动化平台上同步完成了线材裁切、剥皮、镀锡及至PCB焊盘的直接定位焊接。通过消除多余的中间搬运环节，系统不仅大幅降低了生产过程中的材料损耗，更确保了每一个接点在加工过程中的高度一致性与工艺可靠性。核心焊接单元采用了非接触式激光锡球焊接技术。利用高能激光束精确控

这款全自动线对板焊接系统将多种复杂的线束加工工序高度集成于一个紧凑的自动化平台。该设备不仅能够完成基础的线缆裁切、剥皮与镀锡，更同步实现了端子压着、塑壳插入及PCB焊盘对接焊接。这种多工位的一体化设计，使得设备能够同时处理多根线缆，实现一端压接端子并插入连接器塑壳，另一端直接精确焊接在PCB板上。通过极高的工艺集成度，大幅缩减了物料在不同工位间的流转时间，显著提升了现代电子精密组装的自动化率。设备

这款先进的全自动线束加工系统专门针对复杂的生产需求而设计，能够同时处理线束两端差异化的工艺要求。它实现了线束一端进行端子压着与塑壳插入（Housing Insertion），而另一端则进行精确的剥皮、沾锡并直接焊接于电子元器件焊盘（如USB连接器、PCB板插座等）。通过将原本独立的压着与焊接工艺整合至单一自动化平台，该设备大幅提升了产线流转效率，有效减少了人工介入频率。系统在运行过程中展示了极高的

这款激光锡球焊接机器人是针对高端电子封装与微组装领域开发的尖端自动化解决方案。该设备集成了XYZR四轴精密运动平台与自主研发的高精度锡球供料系统，配合先进的视觉识别算法，实现了对复杂电子元器件的稳定、精确且高效的锡球喷熔焊接。作为一种非接触式焊接工艺，它能够完美解决传统焊接中存在的焊锡残留、机械应力损伤等痛点，显著提升了精密组件的连接品质与电气性能。设备采用了高效的激光加热技术，能量传递迅速且热转

这款高精度全自动焊锡机器人是专为现代电子制造行业打造的自动化焊接解决方案。它采用了先进的XYZR多轴联动运动控制系统，能够实现极高精度的位移与定位，确保了各种复杂电子组件在组装过程中的焊接一致性。该设备集成了工程理性的设计理念，致力于解决传统人工焊接中存在的效率低下、品质波动大以及对熟练工依赖度高等痛点，是提升产线自动化水平的核心设备。本系统具有极强的应用普适性，能够处理包括PCB电路板、LCD显

这款全自动视觉焊锡机器人是为应对现代电子制造领域日益增长的高精度、高一致性需求而研发的先进焊接方案。设备集成了XYZR四轴精密运动控制系统与专业级视觉定位系统，不仅在大批量生产中表现出极佳的稳定性，更能够通过实时的视觉辅助功能，确保每一个焊点都能获得优异的工艺表现，是电子工厂提升产线自动化率与焊接质量的关键利器。该设备在应对复杂电子组件方面具有广泛的灵活性，能够成熟处理PCB电路板、液晶模组、各类